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金属溅镀设备.jpg

 

 

Jupiter- V02-SP设备是应用于LED芯片和半导体晶元基片?#31995;?#26497;金属镀膜的专有设备。该设备采用磁控溅射和离子束技术,实现在Si基、GaAs基以及GaN基 的晶元基板?#31995;?#23454;现多层金属薄膜沉积。配合相应的薄膜沉积工艺,由Jupiter-V02-SP 所提供的电极金属薄膜,不但具有优异的结合力,同时也具良好的均匀性。
          Jupiter-V02-SP设备具有良好稳定性和高度自动化程度,?#37096;?#26681;据客户的要求实现多功能?#25237;?#29992;途以适用于客户独立的工艺开发需求。

技术特点:
PVD 薄膜沉积技术:磁控溅射和离子束
工艺气体:5N Ar
两吋晶圆装载量:160片;四吋晶圆装载量:42片
可同时沉积多达5种金属层
薄厚均匀性:±5%
在线膜厚检测?#28034;?#21046;
控?#21697;?#24335;:PLC+工业控制电?#21248;?#33258;动控制

典型应用:
 LED 芯片电极制作
 半导体电极电路制作
 
 

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